Feuille d'or comme conducteur

non parce que l'or fondrait si le processeur venait a trop chauffer

de plus, l'or a beau etre tres maleable, il ne remplirait pas les micro-sillons qui existent quand 2 plaques de metals sont en contact, avantage de la graisse/pate thermique et ses proprietes liquides/gelatineuses

http://www.pcinpact.com/actu/news/34683-Coollaboratorie...

Il me semblait pourtant qu'il fallait une température trés élevée pour faire fondre de l'or.

a oui, tient...
1064°C
j'etait persuade qu'il y avait une virgule la dedans

bref, toujours est il qu'il n'assurerait pas forcement un bon contact
et puis c'est couteux

quoique ca se tente...

la température de fusion de couches minces décroît rapidement

Pas si mauvais les feuille de métal d'aprés les sites citer dans les commentaires

l'or n est pas le meilleur conducteur au niveau métal il n est utilisé en informatique que parce qu il ne s altere pas.

Matériaux Conductivité thermique
(W·m-1·K-1)
Valeurs pour une température de 20 °C
Diamant 895-2300
Argent 429
Cuivre 401
Or 317
Aluminium (pureté de 99,9%) 237
Al-SiC 150-200
Carbone 129
Platine 71,6
Etain 66,6
Acier doux 46
Acier inoxydable (18% Chrome, 8% Nickel) 26
Titane 20
Quartz 6,8-12
Marbre 2,5
Verre 1,35
Eau 0,6
Bois de pin (parallèle aux fibres) 0,36
Bois de pin (perpendiculaire aux fibres) 0,15
Dihydrogène (gaz) 0.18
Laine 0,05
Laine de verre 0,04
Polystyrène expansé 0,03
Dioxygène (gaz) 0,027
Air (100 kPa) 0,0262
Terre (sèche) 0,75
Béton 1 à 2,1
brique (terre cuite) 0,3 à 0,96
Adobe (terre crue) 0,32
Liège 0,04 à 0,05
Pouzzolane
Roseau (en panneau) 0,056
Mortier de chaux 0,87

ainsi l argent ou le cuivre conduisent mieu la chaleur que l or se qui explique quel la pate thermique soit composé de particule d argent mais pas seulement car l argent est un matériaux solide.

une plaque de metal laiserai une couche d air au dessus et en dessous et l air est un tres mauvais conducteur thermique.

J'ai tout de même envie de tester, je vous tiendrais au courrant.