1er point: L’intérêt économique. Le fait d’utiliser un process plus fin permet en effet de réduire la surface du die du processeur. Or ces dies sont gravés sur des wafers circulaires, de diamètre fixe pour une usine et une ligne de production données. En réduisant la surface du die, il est donc possible de caser plus de die sur chaque wafer, et donc d’augmenter la productivité tout en réduisant les coûts de fabrication.
2em point: A un niveau plus pratique pour les utilisateurs finaux, le 0.09µ présente également l’avantage d’une plus faible consommation énergétique. Ce qui se traduit directement par une dissipation plus faible dans le cas d’un composant électronique qui ne peut transformer cette énergie électrique qu’en énergie thermique (chaleur). Cela permet donc généralement une meilleure montée en fréquence vis-à-vis du process précédent, et une propension plus forte à l’overclocking pour une fréquence donnée.